国家商务部上周公布：2022年中国外贸出口的最大亮点是，电动汽车车、光伏产品、锂电池“新三样”出口比重大幅上升。2022年，电动汽车出口增长了131.8%，光伏产品增长了67.8%，锂电池增长了86.7%。“电、光、锂”新三样的出口为代表，成为中国高技术、高附加值、引领绿色转型的产品成为出口新增长点。

行业发展政策——《浙江省“415X”先进制造业集群建设行动方案（2023—2027）》正式公布

该方案提出，强化基金引导。迭代产业基金3.0版，设立新一代信息技术、高端装备、现代消费与健康、绿色石化与新材料等4支产业集群专项基金和1支“专精特新”母基金，每支基金规模不低于100亿元，分期设立。省级产业基金按照基金规模30%的比例出资，优化使用方式，发挥政府产业基金引领作用，带动社会资本支持“415X”先进制造业集群建设。

新建产业基金——北京组建规模为20亿元的高精类产业实体化基金

北京市政府引导基金——北京高精尖产业发展投资基金（有限合伙）近日完成工商登记备案。该高精尖实体化基金规模20亿元。该基金将重点投资新一代信息技术、医药健康、集成电路、智能网联汽车、智能制造与装备、绿色能源与节能环保等优势产业，前瞻性布局“长安链”、光电子、前沿新材料、量子信息等领域未来前沿产业。

产业发展数据——2022年浦东新区集成电路制造业产值突破千亿

上海浦东新区上周公布2022年浦东新区经济运行情况报告。全年实现地区生产总值16013亿元，增长1.1%。其中汽车制造、电子信息、成套设备等产值规模合计约占规上工业总产值的2/3，全年增速均超过平均水平。集成电路制造业全年产值突破千亿，增长24.9%。

行业人力缺口——2023年半导体行业人才继续紧缺

知名咨询公司德勤日前发布2023年半导体产业展望，列出了通过全新的晶圆厂和现有设施的扩建，让制造业离家更近、解决和平衡半导体人才需求等五大行业需求。德勤指出，从2023年开始，芯片企业需要为多元化的潜在风险做好规划和准备，从采购开始是一个合理的切入点。在人力资源上，德勤预测随着半导体制造本地化的竞争在全球范围内愈演愈烈，将整体上加剧芯片人才和技能短缺问题。到2030年，半导体行业将需要增加超过100万名额外的技术工人，即平均每年增加大约10万名工人。

行业研发合作——三星、英特尔、IBM和爱立信联合研发下一代芯片

该合作项目是美国国家科学基金会（NSF）半导体未来（FuSe）计划的一部分，并获得其5000万美元资助。NSF和四家科技巨头将在不同领域的“共同设计”基础上开发下一代芯片。三星、爱立信、IBM 和英特尔将在设备性能、芯片和系统级、可回收性、环境影响和可制造性等领域携手合作。NSF表示：“未来的半导体和微电子将需要跨越材料、设备和系统，以及学术和工业领域全方位人才的参与。”

行业人才争夺——印度正在在中国台湾大力招募半导体人才

印度韦丹塔资源集团正在通过猎头公司在中国台湾地区大力招募人才，主要集中在面板公司建厂和半导体公司运营。据了解，印度媒体引述当地官员讲话报道，印度政府可能优先批准鸿海和Vedanta集团在当地的晶圆厂建厂案。韦丹塔大肆招兵买马，将率先投入与鸿海的合作晶圆厂。2022年9月，Vedanta宣布与鸿海富士康联手，在印度古吉拉特邦设立半导体和液晶显示器的合资工厂，计划投资28nm制程，预计两年之内建成。

行业龙头业绩——苹果2023年财年第一季度净营收同比下降5%

苹果上周发布了该公司的2023财年第一财季业绩。报告显示，苹果公司第一财季净营收为1171.54亿美元，与去年同期的1239.45亿美元相比下降5%，第一季度净利润为299.98亿美元，与去年同期的346.30亿美元相比下降13%。这是苹果公司自2019年以来首次出现营收同比下降。但即便如此，据研究机构Counterpoint最新数据显示，虽然2022年全球智能机市场疲软，出货量出现明显衰退，但苹果2022年仍拿下全球智能手机85%利润。

国家产业竞争——美国继续扩大围堵中国半导体的“小圈子”

上周，美国与荷兰和日本达成协议，限制向中国出口一些先进的芯片制造设备。因此，在继向中国禁售极紫外光刻机后，荷兰将禁止ASML向中企出售深紫外光刻机(DUV)。对此，中国外交部做出回应，强调希望荷兰“独立自主地作出决定”。另外，美国众议院外交事务委员会新任主席迈克尔·麦考尔称，白宫正在考虑采取新行动，阻止美国与中国科技经济的全部业务往来。麦考尔表示，拜登政府正在考虑一项行政命令，禁止美国投资中国高端技术，例如人工智能、量子计算、5G和先进半导体。

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